您现在的位置是: 凯发游戏-凯发k8国际手机app下载 > 聚焦动态 > 全网动态
全网动态
新一代英伟达5000系列显卡或将采用多芯片封装设计-凯发游戏
2023-09-24
全网动态
9月20日消息,近日,有消息称显卡制造巨头英伟达(nvidia)计划在未来的5000系列显卡中采用多芯片封装(mcm)技术,以进一步提高其产品性能,这将使英伟达加入了amd和英特尔等公司的行列,采用这种先进的设计。英伟达的mcm计划首次曝光是通过硬件爆料者 @
9月20日消息,近日,有消息称显卡制造巨头英伟达(nvidia)计划在未来的5000系列显卡中采用多芯片封装(mcm)技术,以进一步提高其产品性能,这将使英伟达加入了amd和英特尔等公司的行列,采用这种先进的设计。
英伟达的mcm计划首次曝光是通过硬件爆料者 @kopite7kimi的消息,他表示:“在ga100和gh100的剧情之后,gb100似乎终于要使用mcm了。” 这意味着英伟达的下一代显卡将会使用mcm技术,这种技术将多个小型gpu芯片封装在一个封装中。与目前的单芯片封装(scm)设计相比,mcm技术可以显著提高性能和效率。这些小型gpu芯片可能会基于英伟达的下一代架构blackwell,而不是目前的hopper架构。
多芯片封装(mcm)是一种在一个封装内封装多个芯片的技术,这样可以提高集成度和带宽,同时降低功耗和成本。目前,amd已经在其cpu和gpu产品中广泛使用mcm技术,如ryzen和epyc处理器以及radeon rx 6000系列显卡,这已经在市场上取得了良好的成绩。
相比之下,英伟达一直采用较大的单一gpu芯片的设计,虽然能够提供高性能,但也面临着一些挑战,包括制造难度、散热问题和成本压力。然而,通过采用mcm技术,英伟达可以将多个小芯片连接在一起,构建出更大的芯片单元,从而显著提高性能,这对于满足不断增长的高性能计算需求至关重要。
据了解,这一消息对于英伟达来说是一项重要的技术进步,有望在未来的显卡市场竞争中帮助其巩固领先地位,提供更强大的性能表现,同时也对消费者来说是一个令人期待的消息。我们将继续关注这一发展,以获取更多关于英伟达5000系列显卡的最新信息。
相关文章
文章评论
"));
document.write(unescape(""));
}
// 引入jquery开关,下面这行代码请勿删除!
console.log('ey_is_jquery');
加载中~