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高带宽存储器技术崛起:三星和美光积极扩大产能-凯发游戏
2023-11-16
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11月8日消息,近日,面对消费级存储市场低迷,高带宽存储器(hbm)技术崭露头角,据最新报告,三星和美光两家知名公司正积极筹备扩展hbm dram产能,为未来的技术挑战和市场需求做好准备。三星电子不遗余力,投入了105亿韩元,完成了对其位于韩国天安市
11月8日消息,近日,面对消费级存储市场低迷,高带宽存储器(hbm)技术崭露头角,据最新报告,三星和美光两家知名公司正积极筹备扩展hbm dram产能,为未来的技术挑战和市场需求做好准备。
三星电子不遗余力,投入了105亿韩元,完成了对其位于韩国天安市的工厂和设备的一轮收购,旨在扩大hbm产能。此外,三星计划再投资7000亿至1万亿韩元,用于新建封装线,加强其hbm生产能力。据了解,三星电子已经成功开发出速度达9.8gbps的hbm3e,并计划开始向客户提供样品,这标志着他们在hbm领域的积极发展。而更令人期待的是,三星电子正在全力开发hbm4技术,计划在2025年正式发布。hbm4的研发涵盖多个技术领域,包括高温热特性和混合键合(hcb)优化的非导电胶膜(ncf)组装技术等,以应对未来市场需求。
美光也在积极扩大hbm生产,于11月6日在台中设立了新工厂,该设施将集成先进的测试和封装功能,并专注于大规模生产hbm3e和其他相关产品。美光首席执行官sanjay mehrotra透露,他们计划在2024年初开始大规模出货hbm3e,这一技术目前正在接受nvidia的认证,初期产品将采用8-hi堆栈设计,容量达到24gb,带宽超过1.2tb/s。而更大容量的36gb 12-hi堆栈hbm3e也计划在2024年推出,美光预计新的hbm技术将在2024年为公司贡献“数亿美元”的收入,展现出市场前景的广阔。根据市场趋势,hbm技术将成为存储行业的重要驱动力,同时也将满足人工智能、数据中心、边缘计算和云服务等不断增长的应用需求。
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